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2024
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【材料课堂】金相技术在PCB失效分析中应用
作者：
一
前言
PCB印刷电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB印刷电路板。其质量的好坏和可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
PCB金相切片分析是通过切割取样、镶嵌、磨抛、蚀刻、观察等一系列制样步骤获得PCB截面结构切片过程。通过切片分析可以反映丰富的PCB微观结构信息，如焊锡裂纹、IMC层和气泡等等。
下面通过一个BGA切片制样案例和您一起分享PCB切片金相制备流程。
二
制备指南
01
切割
推荐设备：
TableCUT-200 手自一体精密切割机
切割速度0.01-5mm/s精确可调，切割片转速500-3000rpm可调。适用于各种金属材料、PCB线路板、半导体、晶体、陶瓷、石英玻璃和岩相样品等的手自一体精密切割。
推荐切割片：
DP 电镀金刚石切割片
材质: 金属基体，边缘采用镀镍金刚石。
应用: 切割PCB，塑料，纤维复合树脂或软质有色金属。
02
镶嵌
推荐设备：
Theta Mount压力冷镶嵌机
紧凑型压力设计，升压快。固化后不含气泡，不影响树脂和固化剂的理化性能。聚合过程中没有难闻的气味。
推荐镶嵌树脂：
TJ2226 环氧水晶胶（4.5:1）
边缘?；ば阅芎茫阶帕?，收缩率非常低。适用于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各件微小金相试样的冷镶嵌制样。
03
磨抛
推荐设备：
Alpha-610 自动磨抛机
可实现中心加载或单点加载两种方式，中心加载可升级定量磨削功能，可选配带4组蠕动泵的滴液系统。
磨抛程序：
04
显微镜观察
05
其他PCB截面金相图像
特鲁利@台湾
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