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SemiPOL 高精密定量研磨机

SemiPOL能够对各种材料(光学镜片、半导体晶片、金属非金属晶相)进行精确的研磨抛光,从而进行显微镜(SEM、FIB、TEM等)分析。目标精度微米级。主要作平行研磨抛光,结合更多附件,使复杂异形件及面的研磨抛光更容易。 实时监控材料去除量,或量化设定材料磨屑量并实现无人值守操作。双步进电机驱动,分别控制研磨座摆动速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。

所属分类:

研磨抛光设备


产品说明书

产品描述

产品特点

(1)研磨盘尺寸:8英寸(Φ203mm);

(2)研磨盘转速:0–3500rpm,可正转/反转;

(3)液晶屏实时显示材料去除量,分辨率1μm,稳定精度10μm;

(4)可设定材料磨削量,分辨率1μm,稳定精度10μm,磨屑量到达设定值,设备自动停止运行;

(5)可设定研磨时间,研磨时间到达设定值,设备自动停止运行;

(6)7英寸液晶显示/触摸屏,可保存/编辑至少20组参数

(7)样品可自转,可不转,可往复摆动,摆动幅度可调;

(8)自动/手动控制冷却水通断

(9)主轴电机功率750W,采用伺服电机,大扭矩、恒扭矩输出;样品摆动采用步进电机,扭矩更大更耐用;

 

技术参数

型号SemiPOL
工作盘直径8”-10”(203/254mm)
转速0-350rpm,无极调速
转向CW/CCW
功率750W
出厂校验平面度<2μm
样品夹持头转速0-50rpm,无极调速
转向CW/CCW
半幅旋转有,幅度可调
摆动有,幅度、快慢可调
出厂校验与盘垂直度<2um;与平行度<2μm
最大去除量10mm
电气电源220VAC
面板7英寸触摸屏
尺寸WxDxH700x430x580mm
重量57kg

 

联系方式

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地址:苏州市吴中区甪直镇龚塘路228号26幢

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电话:139-1358-1820

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+86-512-65283666

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