01
2024
-
08
【材料课堂】抛光液选择指南
作者:

抛光液概述
Polishing Suspension
抛光通常是将抛光介质均匀分布在磨抛机的抛光布上,然后将样品放在旋转的抛光布上进行抛光,其目的在于去除研磨的划痕和样品表面变形层,从而得到无划痕的反射镜面,便于在金相显微镜下进行微观结构分析。抛光液的作用就是依附于抛光布对试样表面进行切削和滚压作用,从而将研磨产生的划痕和变形层去除,得到一个光滑的抛光面。

一、选择正确抛光液的重要性
样品质量
不合适的抛光液会导致试样抛光效率低下、嵌入、腐蚀、浮凸、难以去除微小划痕等缺陷。
自动抛光
自动抛光有助于获得一致性的结果和避免枯燥的长时间抛光操作,可以获得更高质量的抛光面。

二、怎样才是良好的抛光
1.宏观检查表面平整、光亮,无沾污、斑点、水迹、抛光剂残痕,无划痕。无桔皮状皱纹即紊乱层、无麻点、需保护的棱边没有圆角。
2.显微检查无妨碍金相检验及摄影的划痕、无组织曳尾、无沾污、无严重凸浮、无剥落、无金属紊乱层、无抛光麻点。
三、抛光液选择指南
金刚石具有高硬度,高抛光速度,能用于大部份材料的抛光制备。金相抛光常用金刚石抛光液的粒度范围在0.25μm~15μm,根据试样材料的不同,有水基、油基及乙醇基可供选择。金刚石抛光液有单晶和多晶之分,多晶抛光液具有更高的抛光效率和小的划痕。
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单晶金刚石微粉,具有粒度均匀、出光速度快的特点 | 多晶金刚石颗粒表面有多个棱角,且棱角较易断裂并形成新的棱角,故具有较快的磨抛速率和较小的划痕,降低抛光的形变。 |
金刚石抛光液
内有金刚石微粉及抛光添加剂。
金刚石微粉均匀悬浮长久放置而不沉降,使用方便,性能稳定。
MD-W 为单晶金刚石抛光液,抛光速度快,价格适中,应用广泛。
PD-WT为多晶金刚石抛光液,表面光洁度好,用量少。
水基,适用于大多数材料的抛光。
适用于手动添加或自动滴液系统。
可配合抛光润滑液使用,可获得更佳的抛光效果。
无毒,环保配方。
单晶/多晶金刚石抛光膏
金刚石抛光膏具有使用简单,易于储存的特点。
金刚石抛光膏适用于较软的材料,降低金刚石嵌入到材料中。
使用时将研磨膏涂抹到抛光布上,以抛光布的中心画“十”字。
因抛光膏浓度较高,粘度较大,需要配合润滑剂使用。
特鲁利生产的金刚石抛光膏无毒、环保。
氧化铝抛光液
对于锡、铅、铝、铟等特别软的金属,不论使用金刚石抛光膏或抛光液,金刚石微粒很容易嵌入到金属里,故这些材料不能使用金刚石磨料,建议使用氧化铝抛光液。
二氧化硅抛光液
二氧化硅抛光液具有一定的微蚀作用,可以作为最终抛光液对绝大多数金属材料进行精抛光,在机械和微蚀的双重作用下试样表面的微小划痕将被去除,抛光后的表面非常光亮。
抛光润滑液
抛光润滑液可以减小抛光颗粒产生的划痕深度,减少试样与抛光布的摩擦,延长抛光布的使用寿命。
![]() | AO-W 氧化铝抛光液 水基氧化铝悬浮液 用于铜,锡等软金属或塑料材料如PCB、 SMT、半导体等材料抛光 粒度均匀,有0.05μm、0.3μm、1μm粒度 |
![]() | SO-T401二氧化硅抛光液 精细 0.05μm 非结晶二氧化硅悬浮液 pH ~10.5 通过化学机械抛光操作,在不变形的情况下温和去除材料 用于铁、钢、钛等材料的终抛 |
![]() | AO-P氧化铝抛光粉 非团聚型氧化铝抛光粉 使用前先用去离子水混合均匀 粒度均匀0.05μm、0.3μm、1μm粒度 |
![]() | SO-A439二氧化硅抛光液 精细0.05μm 二氧化硅悬浮液 pH ~10.2 通过化学机械抛光作用提供优秀的表面光洁度 用于锡、铝等材料的终抛 |
![]() | PL-W 抛光润滑液 提高抛光液,抛光粉,喷雾剂和抛光膜的抛光性能,减少抛光过程中产生的摩擦,延长抛光布的使用寿命 |
![]() | SO-A539二氧化硅抛光液 精细0.05μm 二氧化硅悬浮液 pH ~10.2 通过化学机械抛光作用提供优秀的表面光洁度 用于锡、铝等材料的终 |

氧化铝通过纯粹的物理抛光去除材料表面

SiO?颗粒与试样表面反应层发生化学反应,腐蚀进行抛光
四、应用案例

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