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2024

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【材料课堂】陶瓷谐振器切片制备方法

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【材料课堂】陶瓷谐振器切片制备方法

材料概述

所有电子产品涉及频率的发射和接收均需要陶瓷谐振器,例如安防设备类中的摄像机、拍摄镜头、网络录像机、红外探测器、报警器等。陶瓷谐振器也用于许多领域的定时电路中,例如电视、视频设备、电气设备、电话、复印机、照相机、语音合成器、通信设备、遥控器和玩具等。

 

切片检查是陶瓷谐振器产品质量检验和工艺研究的重要方法。陶瓷谐振器由多种材料组成,如陶瓷、铜等,在制样时容易形成浮凸,而且陶瓷坚硬,常规的碳化硅砂纸难以研磨。这些都是在制样时需要克服的难点。

 

 

 

制备指南

01

镶嵌

应选用保边性好、硬度高的冷镶树脂,如TJ2568。浇注后置于压力锅中,加压固化有利于获得更优质的效果。

 

推荐设备:

Theta Mount压力冷镶嵌机

 

紧凑型压力设计,升压快。固化后不含气泡,不影响树脂和固化剂的理化性能。聚合过程中没有难闻的气味。

 

推荐镶嵌树脂:

TJ2568 环氧树脂(4.5:1)

 

无色透明,快速固化,低收缩率,优异的附着力。适用于电子行业做微切片固化胶使用,适用于各件微小金相试样的冷镶嵌制样。(45-90分钟固化)

 

02

磨抛

 

常规的碳化硅砂纸难以研磨陶瓷,推荐使用金刚石研磨纸,而且研磨纸可以保证良好的平面性减少浮凸。

粗抛时应在平的无绒机织布上进行机械化学抛光,避免陶瓷和软相以及树脂之间产生大的浮凸。精抛可使用二氧化硅抛光液去除粗抛后的微小划痕。

 

推荐设备:

Alpha-108/208/210 系列手动磨抛机

推荐耗材:

金刚石研磨纸


 

用于光纤插芯、芯片等材料及金相样品的打磨抛光。其中30-6微米适合粗磨,3微米、1微米适合精细表面的获得。


 

推荐耗材:

抛光布介绍集合【抛光布选择指南】

 

磨抛程序:

磨料

金刚石研磨纸

15um

9um

3um

SC-JP丝绸抛光布

ZN-ZP阻尼抛光布

润滑

3μm PD-WT多晶金刚石抛光液+二氧化硅抛光液

0.05μm AO-439二氧化硅抛光液

压力/N

20

25

20

转速/rpm

200

80/150

80/120

转向

>>

>>

>>

时间

研磨到目标位置为止

10-20min

1-2min

*以上工艺适用于φ30mm试样;

*研磨最好手动进行;
 

*用二氧化硅抛光时最后15s用水冲洗抛光。

 

03

显微镜观察

 

陶瓷谐振器截面100×

 

陶瓷谐振器截面100×

 

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