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2024

【材料课堂】陶瓷电容焊点切片制备方法

作者：

一

材料概述

焊点的主要作用是将电子元器件的引脚与电路板上的连线连接在一起，从而完成电路的连接。焊点通常是通过将导电材料（一般是铅锡合金）加热至熔点后，涂抹在电路板和电子元器件引脚上，经凝固后形成。焊接质量的好坏直接影响着PCB的可靠性，要确保焊点符合规范的要求而不能出现诸如虚焊、焊锡量不当、断裂及气泡占比过大等缺陷。

陶瓷电容焊点试样由多种材料组成，如陶瓷、锡、铜等。由于焊锡很软，容易在研磨阶段发生嵌入。而且不同材质间硬度差异极大，很容易在制样过程中产生浮凸。这些都是在制样时需要克服的难点。

二

制备指南

镶嵌

应选用保边性好、硬度高的冷镶树脂，如TJ2568。浇注后置于压力锅中，加压固化有利于获得更优质的效果。

推荐设备：

Theta Mount压力冷镶嵌机

紧凑型压力设计，升压快。固化后不含气泡，不影响树脂和固化剂的理化性能。聚合过程中没有难闻的气味。

推荐镶嵌树脂：

TJ2568 环氧树脂（4.5:1）

无色透明，快速固化，低收缩率，优异的附着力。适用于电子行业做微切片固化胶使用，适用于各件微小金相试样的冷镶嵌制样。（45-90分钟固化）

磨抛

可以从较细的砂纸如P800开始研磨细磨到P2500即可，也可用POS盘替代后续细磨步骤。

粗抛时应在平的无绒机织布上进行机械化学抛光以避免陶瓷和软相以及和树脂之间产生大的浮凸。精抛可使用二氧化硅抛光液去除粗抛的微小划痕。

推荐设备：

Alpha-610 自动磨抛机

可实现中心加载或单点加载两种方式，可升级定量磨削功能，可选配带4组蠕动泵的滴液系统。

推荐耗材：

POS&POH研磨抛光盘

替代精细研磨和抛光，用一个步骤便可代替多个研磨步骤，通常为P320–P2000，是大批量、高重复性制样的理想选择。

推荐耗材：

抛光布介绍集合【抛光布选择指南】

磨抛程序：

磨料	碳化硅砂纸 P180 P1200 P2000 P2500	SC-JP抛光布	ZN-ZP抛光布
润滑	水	3μm PD-WT多晶金刚石抛光液+二氧化硅抛光液	0.05μm AO-439二氧化硅抛光液
压力/N	20	25	20
转速/rpm	200	80/150	80/120
转向	>>	>>	>>
时间	磨到目标位置为止	5min	1-2min
以上工艺适用于φ30mm试样；用二氧化硅抛光时最后15s用水冲洗抛光